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上汽与地平线深化合作:量产车型最早2023年落地
发布日期:2022-11-23 05:49    点击次数:75

上汽与地平线深化合作:量产车型最早2023年落地

21世纪经济报道记者 彭苏平 上海报道

7月18日,上汽集团和地平线联合宣布,双方将进一步深化合作,紧密围绕国际领先的智驾以及舱驾融合国产计算平台项目,并积极瞄准面向未来的大算力芯片及计算平台,合力推动车规级高性能AI芯片的开发应用。

具体而言,双方将围绕上汽“银河”智能车全栈解决方案(包括计算平台、电子架构、软件平台、智能云平台、舱驾融合数字化体验产品),合力打造搭载地平线全新征程5芯片的智驾计算平台以及搭载地平线下一代大算力芯片征程6的舱驾融合国产计算平台。

签约现场

据介绍,征程5是地平线面向高等级自动驾驶应用场景推出的第三代车规级产品,兼具高性能和大算力的特点。基于全新BPU纳什架构打造的征程6芯片正在研发中,AI算力可实现数倍提升,将充分满足未来面向全车智能中心的更高等级计算需求,助力汽车产业智能化转型加速。

2021年8月,地平线正式对外发布征程5芯片, 恙虫病图片彼时上汽就已经是征程5的首发量产意向客户之一,此次双方签约深化合作,将进一步推动征程5芯片的量产上车进程。

上汽公布了搭载上述两大计算平台的量产车型的投产规划——预计将于2023年、2025年依次实现落地。

值得一提的是,上汽还将和地平线共同研发面向未来的大算力芯片及计算平台。

车企自研芯片即将成为一种趋势,更早起步的地平线也表态将支持车企加快创新研发的速度。地平线曾多次表示,将进一步开放,向整车厂进行BPU的IP授权,人力资源提供软件工具包、芯片参考设计以及技术支持,助力部分车企开发自研芯片,提升差异化竞争力。

“BPU授权模式意味着整车开发将实现从芯片到操作系统、再到自动驾驶的软硬件系统的高度协同,极大提升迭代速度。”地平线创始人兼首席科学家余凯曾在一次公开演讲中说道,“从芯片到操作系统,到整个自动驾驶的软硬件系统实现高度协同、完全透明,未来整车会实现特斯拉的这种速度迭代。”

作为国内汽车销量规模第一的整车厂,上汽在近年加大了科技研发的力度,也加大了在芯片产业的布局。早在2017年上汽就与地平线启动战略合作,共同推动车规级AI芯片加快落地;2019年,上汽参与地平线B轮融资,成为第一大机构股东;2020年,双方成立“上汽集团与地平线人工智能联合实验室”。

除了地平线,上汽还投资了晶晨半导体、芯钛科技、芯旺微电子等20余家芯片公司,不断加快汽车芯片产业链布局;同时,上汽与上海微技术工业研究院合作,共同搭建汽车电子芯片第三方联合评价平台,减少芯片企业重复认证投资并缩短认证周期,促进车规级芯片的国产化。